UNLOCK INNVATION WITH HENKEL @ SEMICON TAIWAN 2025

漢高專家論壇
先進封裝全景展望與技術藍圖
Advanced Packaging Outlook & Technology Roadmap

Seminar & Panel Talk 10th 
SEP 14:00-15:10

Guest Speakers

Venky Sundaram

Venky Sundaram

Founder & President
3D System Scaling LLC

Ram Trichur

Ram Trichur

Market Strategy Head
Electronics, Henkel

Tony Huang

Tony Huang

Consultant & Director,
DIGITIMES

《材料驅動科技進化 半導體的隱形推手》

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在高速演進的半導體產業中,材料技術往往是被忽略卻至關重要的關鍵。本電子書深入解析材料如何驅動晶片性能、封裝創新與製程突破,揭示那些看不見的推手如何改寫科技版圖。立即下載,掌握下一波技術競爭力。

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      1. 期間:本公司營運期間。
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    • 與會者結構分析:依蒐集之個人資料進行統計分析。
    • 行銷:與會者名單依蒐集之個人資料進行行銷使用,在與會者同意之下,本公司與合作單位(含主辦單位、共同主辦、共同協辦、合作夥伴、參展夥伴)將進行行銷、聯繫與訊息傳遞。
  4. 四、與會者個人資料之權利
      與會者個人資料之權利與會者交付本公司個人資料後,於報名時提供之個人資料,得向本公司請求查閱、閱覽、製給複本、補充、更正、
      停止蒐集/處理/利用、或刪除。 與會者可來電洽詢(+886-2-87128866*375)本公司活動客服進行申請。

Heterogeneous Integration Global Summit 2025 @ SEMICON TAIWAN 2025

RajPeddi

Mr. Raj  Peddi

Director of Market Strategy for Semiconductor Packaging Materials, Henkel

DATEThursday, Sep 11, 2025

VENUETaiNEX 2- Room 701GH (7F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 2)

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