吳發豪
Solomon Wu
資深主任應用工程師
驅動次世代半導體整合的材料創新解決方案
隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及邊緣裝置的快速發展，對2.5D、3D與高密度扇出型等先進封裝技術的需求日益增加。這些技術在提升處理效能、功能整合度與頻寬方面扮演關鍵角色。然而，這些封裝架構也帶來製程與可靠性上的諸多挑戰，特別是在封裝尺寸不斷放大、厚度逐漸變薄與整合度顯著提高的情況下，製程複雜性與技術難度也隨之提升。
在組裝過程中，翹曲、晶片位移與裂紋成為最主要的挑戰之一。這些問題主要來自材料之間熱膨脹係數不一致、熱應力累積，以及日益嚴格的設計公差要求。若未能妥善處理，將可能導致製程良率下降、返工成本增加，甚至影響產品可靠度。
在本次技術線上研討會中，Henkel 將探討異質整合領域日益多元的材料需求，並重點介紹一系列創新解決方案，致力於主動緩解封裝層級的應力、翹曲與熱堆積等關鍵挑戰。
我們將展示以下領域的最新材料技術：
高導熱毛細底部填充（HT-CUF）：客製化樹脂填料系統，融合高斷裂韌性、低熱膨脹係數（CTE）與卓越導熱效能，可在細間距與大尺寸晶片應用中達成無空隙、抗裂紋等表現。- 液態模塑底部填充（LMUF）：LMUF
材料專為超薄間隙與高焊點數元件設計，具備優異的間隙填充能力，可有效降低翹曲風險，提升晶圓級封裝及3D堆疊架構的可靠性。
- 液態壓縮成型（LCM）：針對扇出型與面板級封裝製程，Henkel 所推出的低收縮率 LCM
技術可顯著降低模塑後翹曲，同時維持大面積基板的結構穩定性。
憑藉在晶圓級與面板級應用中的卓越表現，Henkel 的材料組合可協助客戶克服封裝挑戰、提升良率並加速可擴展整合。
歡迎加入我們，一同探索智慧材料工程如何破解當前最艱鉅的封裝難題，為未來高效能半導體設計奠定穩固基礎。
講師陣容
這次專家論壇，來自漢高黏合劑電子事業部全球各地的技術專家將深入分享驅動未來的半導體整合材料創新解決方案，帶來前瞻洞見與實務經驗，協助您掌握產業關鍵趨勢。
阮琼若
QiongRuo Ruan
應用工程經理
周凱華
Kaihua Zhou
半導體市場戰略經理
活動好禮
早鳥禮
7-11 台幣100元數位禮卷
*數量有限送完為止*
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