吴发豪 Soloman Wu
资深主任应用工程师
驱动未来半导体整合的材料创新解决方案
随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和边缘设备的快速发展，对2.5D、3D以及高密度扇出型等先进封装技术的需求日益增长。这些技术在提升处理能力、功能集成度和带宽方面发挥着关键作用。然而，这些架构也带来了诸多制造与可靠性方面的挑战，尤其是在封装尺寸不断增大、厚度持续减薄以及集成度显著提高的背景下，工艺复杂性和技术难度大幅提升。
在组装过程中，翘曲、芯片位移和开裂成为最严峻的问题之一。这些问题主要源于材料间热膨胀系数的不匹配、热应力的累积，以及日益严格的设计公差要求。如果这些问题得不到解决，可能会导致良率下降、返工成本高昂，并影响设备可靠性。
在本次技术网络研讨会上，汉高将探讨异构集成领域日益变化的材料需求，并重点介绍一系列创新解决方案，旨在主动缓解封装级应力、翘曲及热积聚等关键挑战。
我们将展示以下领域的最新创新成果：
高导热毛细底部填充（HT-CUF）：定制化树脂填料体系，融合了高断裂韧性、低热膨胀系数（CTE）以及优异的导热性能，能够在细间距与大尺寸芯片应用中实现无空隙、抗裂纹等性能。-
液体模塑底部填充（LMUF）：LMUF材料专为超薄间隙和高焊点数组件量身打造，具备卓越的间隙填充能力，同时有效降低翘曲风险，从而保障晶圆级封装与3D堆叠结构的可靠性。
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液态压缩成型（LCM）：针对扇出型与面板级封装工艺，汉高推出的低收缩LCM技术可显著减少模塑后翘曲，同时维持大尺寸基板上的结构完整性。
凭借在晶圆级和面板级应用中的优异性能，汉高的产品组合可帮助客户克服封装挑战、提高良率并加速可扩展集成。
加入我们，共同探索智能材料工程如何破解当今最具挑战性的封装难题，为未来高性能半导体设计奠定坚实基础。
讲师阵容
此次专家论坛，来自汉高粘合剂电子事业部全球各地的技术专家将深入分享驱动未来的半导体整合材料创新解决方案，带来前瞻洞见与实务经验，助您掌握产业关键趋势。
阮琼若 QiongRuo Ruan
应用工程经理
周凯华 Kaihua Zhou
半导体市场战略经理
郑羽涵 Jason Cheng
主任应用工程师
DIGITIMES 个资搜集声明
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